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立联讯达盛大开幕：六联智能携手立讯精密，共创智能制造新纪元！

发布时间：

2024-10-19

10月17日，由立讯精密与六联智能强强联合的璀璨结晶——立联讯达，正式迎来了盛大的开幕仪式。六联智能作为立联讯达的创始力量之一，我们深感荣幸与自豪，能够与立讯精密携手，共同开启这一段智能制造领域的创新与突破之旅。六联智能作为全球X86平台解决方案的核心服务商，在消费电子和智联网产品的研发设计、生产制造以及运营服务方面，一直独步业界。而立讯精密卓越的精密工艺与垂直整合能力，更是稳居《财富》世界500强之列。两者的深度融合，铸就了如今立联讯达坚不可摧的技术壁垒和核心竞争力，能够为客户提供从研发到制造的ODM/JDM一体化服务。

协作，共创：融合力量，赋能彼此

开幕仪式上，立讯精密COO首席运营官李斌先生和立联集团董事长、六联智能董事长曹亚联先生先后致辞，向大家阐释了立联讯达从“未见”到“可见”的华丽蜕变。立讯精密COO首席运营官李斌先生聚焦于企业的未来发展动力，强调了持续创新对于企业成长的重要性，这种对未来的战略布局，推动着企业在全球范围内不断迈向新的高度。

▲李斌先生致辞

立联集团董事长、六联智能董事长曹亚联先生则从战略层面阐述了立联讯达的成立背景。他指出，立联讯达不仅是立讯精密与六联智能的技术与产品结合，更是两大母公司全球资源与智慧的深度融合。公司拥有近千人的研发团队，在嘉善、昆山、台北、深圳、上海等多地设立研发中心及生产基地，形成了高效协同的“1小时黄金供应链圈”，未来还计划在越南北江、义安等海外地区建设自有生产基地，形成覆盖亚太、欧洲、美洲的全球化生产网络和市场格局，为全球客户提供更为贴近的本地化服务。同时，他还表达了对各方合作伙伴支持与感谢，这些合作关系为立联讯达的持续成长提供了强有力的支撑。

▲曹亚联先生致辞

智慧，创新：将技术理念转变为切实的成果

在技术分享环节，来自CNC、散热、自动化、SMT、摄像头模块和声学技术等领域的技术专家们，分享了立联讯达核心技术，充分展现了企业在前沿技术上的突破。这些创新理念与技术的转化、应用，不仅提升了产品的性能与效率，更为智能制造未来的发展奠定了坚实基础。在产品展示区，立联讯达展示了从智慧互联到AIPC等方面的技术、产品与美学理念，凸显了企业独特的设计理念与创新能力。这不仅是技术与功能的深度结合，更是立联讯达在创新性和市场前瞻性上的有力证明。嘉宾们可以通过这个窗口，全面的了解立联讯达的技术实力，共同探讨技术背后的理念与应用，进一步推动合作的深化与技术价值的充分实现。

拥抱，破局：AI PC，首选立联

随着Windows更新周期的到来及AI浪潮的兴起，新一轮消费电子创新周期有望开启，下一轮“换机潮”即将来临。据IDC数据显示，在经历了连续8个季度的低谷后，全球PC市场终于迎来了强势反弹，实现了连续两个季度的增长。其中，AIPC出货量显著提升，Canalys预测2024年全球AI PC出货量将达4400万台，2025年有望达到1.03亿台，占PC总出货量的40%。站在这个历史交汇点上，立讯精密与六联智能顺应时代趋势组建立联讯达，全力拥抱AI浪潮。目前，立联讯达已推出了自主研发的AI助手、电脑管家、通用大模型等应用，并实现了客户定制大批量出货。未来，我们还计划与Intel及优秀ISV厂商合作，共同探索大语言模型、智能体、RAG（检索增强生成）、AIGC（人工智能生成内容）等前沿技术，推出智能办公、教育学习、法律顾问和数据分析、企业数字化升级等细分领域的AI创新应用，助力人工智能产业蓬勃发展。

启航，突破：迈向无限可能的未来

启动仪式的高潮时刻，立讯精密集团董事长王来春女士，立联集团董事长、六联智能董事长曹亚联先生及Intel市场营销集团副总裁、中国区总经理王稚聪先生共同登台，触摸启动球，宣告立联讯达的正式启航。这一瞬间，不仅是立联讯达的创新突破的起点，更是立讯精密与六联智能携手共创未来的开端。展望未来，立讯精密与六联智能将继续发挥自身的技术优势和创新精神，助力立联讯达技术创新向行业巅峰迈进。同时，双方也将深深扎根于与全球合作伙伴的协同合作，推动立联讯达的产品与服务覆盖更多应用场景，触达智慧生活的每一刻。