六联智能董事长曹亚联受邀出席此芯科技分享会,共筑国产AI“芯”生态!

发布时间:
2025-03-26
3月24日,六联智能董事长曹亚联受邀出席此芯科技分享会,围绕企业管理、精神传承、AI战略布局及行业未来趋势展开深度分享。此次活动不仅深化了双方在AI技术发展的共识,更为六联智能与此芯科技未来在技术协同、AI生态联盟等方面的合作奠定了坚实基础。


此芯科技成立于2021年,是一家研发基于ARM架构的智能CPU芯片的高新企业。公司汇集了国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才,运用创新、前瞻的构想,设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU,赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。公司始终致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案,正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态,打造智能芯片2.0新范式。


坚守初心,以创新驱动发展
在分享过程中,曹亚联董事长回顾了六联智能的发展历程:从成立以来,公司始终聚焦技术突破与生态共建,逐步成长为国内PC方案领域的领军企业。他强调,“拥抱产业生态”是六联智能成功的关键,通过与AMD、Intel等国际巨头合作,构建从端侧到边缘、云端的全栈算力解决方案,同时坚持“自主可控”战略,推动国产芯片在AI PC、服务器等领域的规模化应用。

ALL IN AI:打造全场景智能算力生态
当前人工智能技术爆火,六联智能早已全面布局AI赛道,致力于成为全球智能算力解决方案的排头兵。产品覆盖AI PC、AI工作站、算力坞及边缘服务器,并凭借全球首款支持700亿参数大模型的AMD Strix Halo处理器,推出全场景产品矩阵,为端侧AI部署开辟全新可能。2023年,公司与立讯精密联合成立“立联迅达”,加速服务全球头部客户。2024年推出Deepseek系列终端产品,以“10 Token/s”的高效推理性能,重新定义AI终端体验。曹董事长引用李开复与苏姿丰(Lisa Su)的观点,AI是50年来最重要的技术革命,未来六联智能将聚焦“小而精”的垂类模型,赋能千行百业智能化转型。

携手此芯共筑国产AI“芯”生态
交流中,曹董事长特别强调与此芯科技的战略协同。双方在产品与技术层面高度契合,六联智能的AI算力解决方案与此芯科技的芯片设计能力形成互补,未来将共同探索智能座舱、AI PC、空间计算机器人等新兴场景。曹董事长表示:“国产‘芯’生态的崛起需要产业链协同创新。六联智能愿与此芯深化合作,为社会提供低功耗、高性能的智能算力底座,推动中国AI产业迈向全球价值链高端。” 此芯科技创始人、CEO孙文剑对此高度认同,并在发言中表示:“六联智能的生态布局与此芯科技‘从芯开始’的愿景高度契合。我们专注于低功耗、高能效的AI芯片设计,致力于为合作伙伴提供‘芯动力’。未来,双方将围绕边缘服务器、元宇宙基础设施等领域展开联合研发,通过‘芯片+解决方案’的深度耦合,共同突破端侧大模型部署的算力瓶颈。”


实现从“技术出海”到“生态标准输出”的跨越
六联智能与此芯科技将通过“技术协同+生态联盟”等领域的深度合作重塑产业格局。在芯片层,双方将结合端侧算力优势与国产芯片的低功耗特性结合,为元宇宙基础设施打造高性能算力底座。在场景层,加速探索智能座舱、空间计算机器人等新兴领域,计划2025年落地多个标杆案例,实现多模态交互与工业巡检场景的规模化应用。在全球化层面,依托六联智能70%的出口业务占比,推动中国AI技术标准与生态模式向海外输出,实现从“技术出海”到“生态标准输出”的跨越。以“芯-端-云”一体化战略,携手推动中国AI产业向价值链高端跃迁。

此次分享会不仅是行业思想碰撞的盛会,更是六联智能深化生态合作、锚定AI战略的重要里程碑。未来,六联智能将继续以技术为矛、生态为盾,携手此芯科技等行业伙伴,共同书写国产AI芯片与智能计算的新篇章。
推荐新闻
六联智能再度闪耀2025香港环球资源移动电子展,以“AI+”构建智能终端新生态!
2025.04.22
六联智能亮相GITEX AFRICA 2025,以前沿AI与AR技术赋能非洲数字化转型!
2025.04.16
六联智能闪耀第十三届电博会(CITE 2025),以国产化信创技术引领全场景革新!
2025.04.11
六联智能荣获“华显奖”智慧显示物联最佳解决方案奖,以技术创新与生态协同引领商显创新!
2025.03.27
六联智能董事长曹亚联受邀出席此芯科技分享会,共筑国产AI“芯”生态!
2025.03.26
六联智能
上海总部:上海市松江区中创路68号16幢1楼
深圳总部:深圳市南山区西丽街道同方科兴科学园 F栋33/34/35楼

微信公众号

抖音

新浪微博

哔哩哔哩
友情链接: