六联智能完成英特尔可变显存技术软硬一体化适配,让30B大模型轻松装进“口袋”!
发布时间:
2025-08-15
在生成式AI全面迈入端侧时代的今天,本地化运行能力已成为AIPC的核心竞争力。然而,受制于显存固定分配的技术限制,传统核显平台始终难以突破性能瓶颈。作为AIPC领域的先锋领航者,英特尔率先推出可变显存技术(Intel Variable VRAM Technology),通过动态调度机制,打破了核显显存固定分配的限制,实现 VRAM(显存)的按需调节与高效利用。

六联智能作为英特尔的核心合作伙伴与全栈式AI服务商,第一时间在Arrow Lake-H系列AI PC,包括 MTN25系列1kg轻薄本与MTN79系列旗舰性能本上,完成了英特尔可变显存技术验证,并成功适配阿里通义千问30B(300 亿参数)MoE大模型——Qwen3-30B-A3B-Instruct-2507与Qwen3-Coder-30B-A3B-Instruct。这一突破,用户无需依赖高性能独显或云端算力,在轻薄便携的笔记本上就能流畅运行超大规模AI模型,让AI真正融入日常办公、学习与创作的每一个场景。
可变显存技术
突破瓶颈,让本地AI更强大
长期以来,传统核显架构的固定显存分配模式,限制了本地运行大模型的能力。英特尔可变显存技术通过深度优化的预留内存动态调度机制,彻底打破这一限制。在搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200H 处理器(Arrow Lake-H)和32GB内存的六联智能AIPC上,该技术可将显存分配比例从57%提升至87%,让可用显存从行业常见的18GB一举提升至27GB,带来近50%的性能提升空间。
尤其是针对 MoE(Mixture of Experts)架构,在专家节点切换时的显存波动特性,英特尔可变显存技术在软件层面进行了精准调优,并结合酷睿Ultra 200H平台的硬件特性,对预留内存的读写路径进行了深度优化,从而提升内存带宽利用率、降低数据交换延迟,确保大模型在高显存占用下依旧稳定高效运行。
两大系列产品
让30B大模型轻松“装进口袋”
六联智能率先在1kg MTN25系列轻薄本和MTN79系列旗舰性能本产品线上,完成英特尔可变显存技术适配。无论是轻量化的移动场景,还是高负载的专业创作任务,六联智能Arrow Lake-H系列都能为本地运行 30B级大模型提供稳定、流畅、持久的算力支持,让AI真正做到“随身可用,随时高效”。
01 MTN25系列:1kg轻薄随行,随行AI首选
MTN25全系轻至约1kg,代表机型MTN25-140M2-YDX厚度仅15.95mm,采用镁合金机身,搭载14寸16:10黄金比例屏,分辨率高达1920×1200,配合50Wh/60Wh大容量电池,持久续航,使用无忧。接口方面支持TBT4.0、USB 3.2、HDMI、音频接口等,兼顾高性能与便携性,是随行AI计算的理想之选。

02 MTN79 系列 :旗舰性能,全速AI利器
旗舰性能的MTN79系列,覆盖14至17.3寸多种尺寸,支持全金属、半金属、全塑料等外观定制,以45W功耗实现性能与成本的双重突破。旗舰款 MTN79-140M-HK配备14寸16:10 OLED屏幕,搭载60Wh大容量电池和双DDR、双SSD拓展,轻松应对长时间高负载的模型推理与多任务处理,是开发者、设计师和AI工程师的高效利器。

软硬一体化
适配让30B大模型随身运行
硬件的突破,只有与软件生态的深度融合,才能释放真正价值。六联智能自研的AI助手同步完成了英特尔可变显存技术适配,并深度集成Qwen3-30B-A3B-Q4_K_M与Qwen3-30B-A3B-Instruct-2507-Q4_K_M两款30B大模型,支持Q4、Q5、Q6等高精度量化版本。企业和个人用户在无网或安全内网环境下,可通过六联智能MTN25与MTN79系列AIPC,实现毫秒级响应的文档总结、代码生成、创意写作、文生图等多种本地AI交互,大幅降低云端调用成本与数据安全风险。


▲Qwen3-30B-A3B-Q4_K_M运行情况


▲Qwen3-30B-A3B-Instruct-2507-Q4_K_M运行情况
英特尔可变显存技术的推出,为AIPC的本地大模型运行打开了新的性能空间,六联智能作为首批完成验证并落地应用的ODM/OEM服务商,不仅证明了轻薄便携设备也能承载超大规模AI模型,更为行业树立了软硬一体化优化的标杆案例。未来,六联智能将继续携手英特尔及生态伙伴,推动更大规模、更高精度、更低功耗的大模型在本地的普及与应用,从硬件、系统、驱动到AI应用,实现全链路优化,让AI真正成为每个人触手可及的生产力工具。
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