当“移动芯”遇上“桌面魂”！六联智能MoDT游戏机箱，重新定义性能“小钢炮”！_上海六联智能科技有限公司-笔记本电脑、平板电脑、Mini PC、一体机、PC周边设备、服务器、IoT、工控等智能终端产品

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当“移动芯”遇上“桌面魂”！六联智能MoDT游戏机箱，重新定义性能“小钢炮”！

发布时间：

2025-12-01

既想要笔记本的低功耗与低发热

又放不下台式机强悍的扩展与性能？

成年人的选择，当然是全都要！

六联智能MoDT机箱

以更高能效、更灵活结构、更澎湃性能

为游戏玩家、内容创作者与高性能办公用户

带来一场桌面计算的新革命！

六联智能MoDT机箱

以移动算力重塑桌面性能疆界

MoDT（Mobile on Desktop Technology）即“移动芯片桌面化”，是英特尔推出的一项创新技术，精髓在于将原本用于轻薄本与移动工作站的高能效移动处理器（如 Intel HX系列、Pentium Mobile、Core Mobile 等）应用到桌面主板之上。在维持约80%桌面同级性能输出的同时，显著降低整机功耗与发热。让用户在更小体积、更少耗电与更低噪音中，享受接近台式机的流畅体验。

六联智能基于对MoDT主板、散热结构、机箱体积、风道设计与高阶GPU兼容性的深度理解，构建了覆盖游戏与商用的两大MoDT机箱产品线。从8L紧凑型到45L全尺寸，从入门电竞到4K光追创作，全面满足多层级性能需求，重塑高性能主机的使用体验。

今天我们重点聚焦

MoDT游戏机箱系列

看看它们究竟有何过人之处

xD8G系列

小体积大能量，入门价格越级体验

如果你预算有限，但又渴望流畅运行主流游戏，xD8G系列绝对是你的首选！300×95×333mm的紧凑机身轻松隐匿于显示器旁或电视柜中，却内藏不容小觑的战斗力。支持Intel ADL-U/P/H、RPL-U/P/H、ADL-HX等多款移动处理器，最高90W TDP释放，更可搭载长度≤182mm的半高规格RTX 5060独显，轻松驾驭主流游戏与多媒体任务。前后I/O接口丰富，最高可支持4×USB-A + 1×USB-C，配合M.2 SSD与2.5英寸硬盘位，让小机型也能拥有“大容量”的自在。散热方面，90W风冷散热，适配HX级处理器长时间稳定运行。这台“小钢炮”用事实证明：性能从来不是体积决定的。

xD29G/xD35G

系列全能选手，性能与体积的黄金平衡

当你的游戏需求升级到更高画质、更复杂场景时，不妨看看xD29G和xD35G系列！两者均支持高达230W的CPU TDP，能充分释放Intel K / KS系列处理器的澎湃算力，轻松应对包括3A游戏、直播推流、重载办公以及AI应用在内的高难度任务。同时兼容168mm塔式风冷与240mm水冷系统，确保高负载下依然从容冷静。显卡方面，两者都能稳稳适配RTX 5070 Ti / RX 9070 旗舰级显卡，实现性能与画质的双重提升。

机身结构上，xD29G以413×204×337mm尺寸实现高效布局，xD35G则在同等宽度下略增纵深至398mm，优化散热风道与装机体验。两者皆以“紧凑中塔”之姿，成就无短板的六边形战士，是广受欢迎的“全能型选手”。

xD45G系列

极致散热与扩展，打造性能天花板

对于追求极致散热和顶级配置的玩家，xD45G系列无疑是终极选择！425×295×368mm的机身正式进入“高性能桌面主机”的规格区间，但仍比传统ATX机箱更紧凑优雅。在散热配置上，它支持 168mm顶级风冷或360mm高效水冷，确保CPU持续高频运行不掉速。最高280W CPU TDP ，能够完整释放 Intel K / KS 系列的全部潜力，堪称移动端桌面化领域的性能天花板。显卡限长提升至420mm，能够容纳RTX 5070Ti / RX 9070乃至未来更新的高端型号。搭配三风扇设计、多硬盘位、全接口支持，无论是AI推理、3D渲染、开放世界大作还是专业视频制作，它都能以旗舰姿态稳稳扛住，是专业玩家与内容工作室的可靠战友！

为什么选择六联智能

五大优势告诉你答案

MoDT机箱的出现不仅是“小型化”或“节能化”，而是一次彻底的“算力结构重构”。在六联智能的深度优化下，其优势在新一代游戏与创作场景中愈发明显。

01 能效革新，省电也更冷静

移动处理器的峰值功耗远低于桌面，在大部分场景下，六联智能MoDT机箱能够实现同级性能下的能耗大幅降低。尤其是长时间游戏、渲染或直播推流等持续负载下，更低的功耗意味着更低的机箱温度、更持久的稳定性与更小的散热需求，为追求静音或桌面简洁的用户提供体验跃升。

02 扩展自如，兼容性强

支持标准PCIe显卡、多存储设备与丰富I/O接口，具备传统台式机的扩展自由度，摆脱Mini PC的局限。Mini PC通常无法扩展PCIe或插入独立显卡；六联智能MoDT机箱以桌面风格设计，多款机箱均支持PCIe独显、高阶散热器、2.5寸存储扩展等，真正实现“移动芯片，桌面扩展” 。

03 小体积，强散热

移动级CPU本身发热较低，使得六联智能得以在8L～45L的体积内，实现传统ATX机箱才能达到的散热配置。例如在xD29G和xD35G系列中，机身可支持168mm风冷或240mm水冷，在小体积结构中保持顶级热效率。

04 成本更优，能效比更强

六联智能MoDT机箱的总体BOM成本远低于传统桌面方案，用户能以更亲民的价格获得更高的整机能效比，结合六联智能自有七大智造基地的制造与供应链优势，为大客户提供极具竞争力的ODM/OEM代工量产服务。

05 静音运行，专注不分神

高效能架构结合智能风道设计，整机运行噪音显著低于传统台式机，无论是深夜游戏还是创作办公，皆享宁静环境。移动处理器以“低热设计功率+强能效”著称，加上六联智能的风道优化，使整机在高负载下依旧能保持静音运行，适用于游戏、剪辑、办公等多类场景。

六联智能MoDT游戏机箱，不是简单的“硬件堆砌”，而是一次对“性能与体积、功耗与散热”的重新定义。我们坚信，未来的游戏主机，不应是笨重的“铁箱子”，也不是妥协的“小盒子”，而是既强又小、既冷又静、既美又能打的的“桌面艺术品”。你准备好迎接下一台游戏主机了吗？六联智能MoDT游戏机箱：性能更强，体积更小，能效更高！

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