聚力视听与智能融合,六联智能亮相ISE 2026,向全球展示AI终端的中国力量!
发布时间:
2026-02-07
当地时间2026年2月3日至6日,全球专业视听与系统集成领域年度盛会,欧洲视听技术及系统集成展(ISE)在西班牙巴塞罗那盛大举行。作为面向全球B2B与行业应用的顶级舞台,ISE不仅是技术趋势的风向标,更是产业趋势与应用落地的“放大器”。六联智能携覆盖Mini PC、迷你AI工作站、轻薄笔记本、裸眼3D终端、一体机及OPS在内的全栈终端产品矩阵重磅亮相,以“多算力平台 × 多形态终端 × 多场景落地”的整体方案,向全球客户与合作伙伴展示中国AI终端厂商的系统化能力与创新高度。



ISE面向全球系统集成商、行业解决方案商与专业客户,其核心关注点不仅在“硬件性能”,更在“是否真正适配场景、是否具备规模化交付能力”。六联智能此次参展,正是基于多年来在商用终端、行业定制与全球交付方面的深厚积累,以更完整的产品谱系和更成熟的工程能力,主动融入全球视听与系统集成生态,参与并推动新一轮智能终端形态升级。

以高密度算力重塑空间价值,释放边缘智能潜能
面向系统集成与专业应用场景,六联智能带来的xB19-P06-CH Mini PC展现了极强的平台兼容性与工程化能力。产品支持Intel、AMD、兆芯等多平台方案,最高45W TDP设计,双SSD存储、双千兆网口以及丰富的USB与Type-C(TBT4/USB4可选)接口,使其在数字标牌、控制中枢、边缘计算与工业控制等场景中,能很好兼顾性能、扩展性与长期稳定运行需求。

面向AI时代对本地算力的迫切需求,六联智能重点展出了xB35系列迷你AI工作站 。基于AMD Ryzen AI MAX+ 395(Strix Halo)平台,该系列在仅2L/4L的紧凑体积内释放高达50 TOPs NPU,并支持128GB 8000MT/s内存,最高可分配动态显存达96GB,为本地大模型推理、AIGC 创作、3D渲染与行业AI应用提供强劲算力支撑。配合132W TBP的出色散热设计以及双M.2 PCIe 4.0高速存储方案,xB35迷你AI工作站在性能密度、能效比与稳定性上实现了高度平衡,成为AI创作工作室、数字内容制作与边缘AI场景的理想选择。

<1kg轻薄笔记本:兼顾性能、接口与工程美学
针对移动办公与全球商用市场,六联智能1kg轻薄笔记本xN25-140M-YDX,以“极致便携 + 全平台覆盖”赢得了广泛关注。产品覆盖Intel、AMD、Qualcomm多平台方案,14英寸16:10比例屏幕,最高支持2K分辨率及OLED选项,在15W功耗与单风扇结构下实现稳定性能输出。全金属镁合金外壳设计,在不到1kg的重量和14.8mm的机身厚度下,依然保留了双Type-C和双Type-A的丰富接口,可充分满足全球市场对高机动性的移动办公需求。

裸眼3D终端矩阵:打开沉浸式显示新边界
裸眼3D系列是六联智能此次ISE展会的另一大焦点。从便携的14英寸笔记本、轻薄的10.1英寸平板,到专业的32英寸4K显示器,六联智能构建一个无需辅助设备的完整终端生态,为各行业开启了一扇通往未来沉浸交互的新大门。

裸眼3D笔记本
裸眼3D笔记本xN75-140H-DN,专为内容创作者与设计师打造。它搭载16:10黄金比例、2240*1400高分辨率屏幕,并集成专用3D摄像头模组,实现了在裸眼条件下真实、立体的视觉呈现,让创意构思获得更直观的空间表达与交互可能。

裸眼3D平板
10.1英寸裸眼3D平板,则将沉浸体验浓缩于极致便携的形态之中。它通过精密的柱状透镜技术与AI眼球追踪系统,在仅9.5mm的超薄机身内,提供了高达60°的广阔舒适观看视角,让高质量的3D图像与视频随时随地为用户所享。

裸眼3D显示器
面向高端商业与专业应用,32英寸4K裸眼3D显示器代表了技术的集大成。它拥有3840×2160超高清分辨率,支持2D/3D一键自由切换,并融合了180Hz实时眼动追踪与结构光方案,确保观看姿态灵活自如。结合10.7亿色的丰富色彩表现、1000:1对比度以及内置沉浸式音响系统,为数字展厅、仿真模拟、高端零售等场景,提供了颠覆性的视觉体验解决方案。

面向商用与集成生态:一体机与OPS构建可靠底座
在智慧办公、教育与会议场景中,六联智能xA170系列一体机与OPS模块化产品同样受到高度关注。一体机产品覆盖23.8寸与27寸规格,支持高刷新率屏幕、弹出式摄像头、UPS不间断电源及VESA壁挂,兼顾安全性与部署灵活性;OPS产品则基于Intel桌面级平台,支持多种芯片组与存储配置,提供标准化接口与丰富扩展能力,广泛适配会议、教育、数字标牌等系统集成场景,帮助客户快速构建稳定、可维护的整体解决方案。

此次参展ISE 2026,不仅是六联智能加速国际化布局、深化欧洲及全球专业视听市场的重要一步,更是公司在AI终端规模化落地阶段,对“高性能、小体积、多形态、强兼容”产品能力的一次集中展示。未来,六联智能将持续以AI为引擎,深化与全球芯片、生态与渠道伙伴的协同,推动更多高价值、可规模化的AI终端产品走向世界,赋能千行百业的数字化与智能化升级。
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