港展赋能·AI领航｜六联智能全栈软硬件方案亮相香港环球资源电子展，开启AI基础方案服务商新征程

发布时间：

2026-04-22

四月的香港，春风拂面，创新涌动。作为全球科技产业的风向标，环球资源春季香港电子展再次汇聚了全球顶尖的创新力量与前沿科技。在这场科技盛宴上，六联智能（SIXUNITED）以全新的姿态惊艳亮相，不仅向世界展示了从传统ODM/OEM向全栈式AI基础方案服务商转型的丰硕成果，更以其软硬件一体化的AI解决方案，赢得了凤凰网、央视财经等众多权威媒体的高度关注与深度报道。


凤凰网采访六联智能研发中心副总经理张晓军

 

AI软硬件一体 多场景AI部署方案落地

 

在AI应用加速落地的背景下，单一的软件或硬件能力已难以满足企业多样化需求。六联智能基于自身在终端制造与系统集成方面的深厚积累，推出SIXCLAW、AI助手3.0及EAM企业智能体管理平台三大核心软件产品，并围绕不同算力层级与应用场景，打造“软硬件一体化”的AI部署方案，实现从云端到本地、从轻量应用到复杂模型的全覆盖。

在云端应用场景中，ADB51-P02-GR配备云端模型与OpenClaw智能体，热设计功耗仅15W，助力全天候低功耗运行。

在本地部署层面，AXB35 2L及DB70+后摩LM5050方案，支持OpenClaw与EAM本地运行，实现多智能体协同与企业知识库管理，在数据安全与响应效率方面优势明显。

 

针对更高阶的AI算力需求，六联智能开发的多机集群技术，可以通过USB4/RJ45缆线将2台AXB35-02-H06-YC串联，可以减少对云服务的依赖并消除远程调用延迟，在本地部署最先进的高参数量大语言模型，确保用户在最苛刻的AI任务上获得完全的数据隐私安全。


 

在个人及轻量化应用层面，PN99-140M-BQ搭配AI助手方案，为用户提供端侧智能体验。通过本地模型运行与多功能集成，用户可实现会议纪要生成、资料整理及日常办公自动化，在保障数据隐私的同时显著提升工作效率。

 

全品类产品矩阵亮相 展现AI全链路硬实力

 

PART.01 笔记本

轻量全能，性能“不妥协”

本次展出的笔记本产品中，xN25-140H2-YD定位轻量化高性能笔记本，在便携性与算力表现之间实现平衡。产品整机重量控制在约1–1.1kg，采用半金属结构设计，结合高强度铝材（A/D面）与工程塑胶（C面），兼顾结构强度与轻量化需求。在性能释放方面，该机型散热系统可支持最高45W功耗释放，能够满足日常办公及轻量AI应用场景下的稳定运行需求。同时，产品具备良好的平台兼容性，支持英特尔12代、13代及Ultra系列最新处理器Panther lake及Wildcate，以及AMD FP7、FP7r2、FP8等主流平台方案，便于客户根据不同市场定位进行灵活配置。在显示与拓展方面，xN25-140H2-YD支持OLED屏幕方案及IR Camera模组，可适配多样化终端需求，满足从商务办公到高端轻薄本的多场景应用。

 

此外，基于Intel WCL平台的超便携机型也同步展出，重量仅1kg左右，进一步丰富了低功耗移动计算产品线，满足不同行业对移动AI终端的需求。


PART.02 迷你AI工作站

小机身承载大算力

本次展出的Mini PC中，xB35-H02-BQ迷你AI工作站最为引人注目。它搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，NPU算力达50 TOPS，最高支持128GB内存，其中最多96GB可作为显存分配，整机仅4L并内置电源，为本地大模型推理、实时AI渲染、数据安全沙箱等重载任务提供桌面级解决方案。
 


xB36系列则进一步缩小至0.8L，支持双2.5G LAN口和Oculink外接显卡，适用于边缘计算节点、智能网关等场景。xB19、xB51等系列覆盖了从入门级到主流商用的完整梯度，满足不同规模企业的AI终端部署需求。

 

PART.03 一体机

打造沉浸式桌面体验

一体机展区，六联智能展示了从入门到高端的全系列产品，为不同场景的用户打造了沉浸式的桌面体验。PTLT1-238P6-SL一体机操作便捷，适合企业前台、教育教学等场景。MTA20-238H-MSD和 WCLT1-270P10-SL触摸屏一体机，搭载高刷新率屏幕，支持触控操作，专为轻电竞和娱乐场景设计。xA20-270H-MSD一体机采用OLED屏幕，拥有出色的色彩表现和对比度，底座集成主板设计，进一步节省了桌面空间。DA31-270M-XLD 则主打高端商务市场，配备4K分辨率屏幕和强大的硬件配置，能够满足企业办公和专业设计的严苛需求。

 

PART.04 台式机与主板

绿色计算与高性能并行

面向主流商用及轻电竞场景，H610M40主板基于Intel桌面平台设计，支持ADL/RPL及RPL Refresh系列处理器，适配H610/B760芯片组。产品提供多USB接口及SATA扩展能力，支持HDMI、DP及VGA多显示输出，并集成TPM模块，满足企业办公与基础性能需求。整体方案在稳定性与扩展性之间取得良好平衡，适用于标准商用台式机及入门级性能场景。


 

针对节能型商用需求，RPLK3主板采用MoDT（Mobile on Desktop）方案，支持Intel移动平台处理器，TDP控制在≤45W。产品在保证基础性能的同时，有效降低整机功耗与发热，适合对能效与空间有要求的企业办公环境。其多USB接口、双存储扩展及多显示输出能力，可满足日常办公及轻量应用场景需求。

 

在高性能与个性化应用方面，X870A1主板定位高端旗舰产品，基于AMD AM5架构设计，支持最高170W功耗释放。产品在外观设计与结构体验上进行了优化，支持显卡与SSD免工具快拆，提升装机与维护效率。同时，配备高速网络接口及丰富高速IO（含USB4），适用于游戏娱乐及高性能桌面场景，为用户提供更高阶的性能与扩展能力。

 

此外，H810M41-D15B1-GP整机同样达到一级能效，机箱仅15L，配备80PLUS电源，是节能与性能兼顾的桌面AI终端代表，帮助企业降低长期运营成本。

 

PART.05 智能平板

开启移动娱乐与生产力的新视界

平板产品线同样亮点纷呈。六联智能展出了从8英寸到14.2英寸的多尺寸AMOLED与LCD机型，搭载MTK及Intel平台。其中，基于MT8792系列的高端平板支持最高144Hz刷新率、WiFi 6E、四扬声器及最高45W快充，电池采用双电芯设计，为教育、零售、工业控制等场景提供长续航、高画质的交互终端。基于Intel平台的超轻薄平板DP67C-126H-SCD，TDP仅10W，重量低于700g，厚度8.8mm，适合轻量级移动办公与工业手持终端。全系支持触控、键盘、手写笔等交互方式，并可选配高像素前后摄像头，满足远程会议、扫码识别、现场数据采集等实际业务需求。

PART.06 Strix Halo全系列

全场景释放极致算力

Strix Halo专区依然是六联智能展位的核心亮点。此次展会，六联智能带来了基于AMD Strix Halo平台的全品类产品矩阵，实现了从移动到桌面的全场景AI 算力覆盖。

 

搭载Strix Halo处理器的高性能AI游戏笔记本AXN77B-160M5-CS，配备85W双风扇散热系统和16英寸2.5K 165Hz高刷屏，配合50 TOPS NPU算力，为游戏玩家和创意工作者带来了极致的AI加速体验。

 

27英寸4K一体机AXA33-270M-XLD采用超薄机身设计，配备隐私摄像头开关和2*2.5G网口，色彩表现精准，接口丰富，是办公和创意设计的理想选择。

 

14英寸二合一平板AXP77-140H-SCD重量仅1.3kg，搭载2.8K 120Hz AMOLED触控屏，支持键盘和手写笔，兼顾便携性与生产力。

 

此外，2L体积的Mini PC AXB35-03-H13-YC和STHT18-S5D-QSB NAS设备，将Strix Halo的强大算力压缩到极致小巧的机身中，满足了家庭、工作室和中小企业的 AI 部署需求。

 

以AI为核，赋能全球智能生态

本次环球资源春季香港电子展的圆满收官，是六联智能从传统ODM/OEM制造商向AI基础方案服务商转型道路上的重要里程碑，展会期间，公司软硬件一体化的AI解决方案、全品类智能硬件产品获得全球客商、行业合作伙伴与权威媒体的高度认可，充分印证了企业战略转型的前瞻性与市场竞争力。未来，六联智能将持续以AI技术为核心驱动力，深耕软硬件融合研发领域，进一步提升产品的场景适配能力，为全球客户提供更高效、更安全、更轻量化的 AI 基础解决方案。全力推动 AI 技术在各行业的普及与落地，助力全球智能生态高质量发展，书写从 “硬件智造” 到 “AI 智服” 的全新发展篇章。

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