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AMD高层到访六联智能，共拓AI与高性能计算新未来

发布时间：

2025-08-26

8月26日，AMD全球销售副总裁Neil Spicer，AMD中国区新兴市场销售总监Peter Ma，销售总监Yvonne Hsu，销售经理Tony Franklin一行到访六联智能。六联智能董事长曹亚联，营销中心总经理丁展，供应链中心副总经理郭倩，研发中心副总经理张晓军，AI产品经理滕翔等领导共同出席接待，双方围绕产品研发、市场策略和技术创新等方面的协同合作展开深度交流，共同把握AI浪潮引发的市场机遇。

聚焦Strix Halo：全面布局AI PC生态

座谈会上，双方围绕六联智能Strix Halo系列AI PC、服务器及工作站等高端产品线展开深度对话，并就全方位的AI生态合作达成多项共识。六联智能董事长曹亚联系统阐述了公司战略布局：依托七大智能生产基地与七大研发中心的协同优势，全面展示Strix Halo全系产品的技术突破，该系列凭借AI算力、能效比等维度的卓越性能，已获得市场的广泛认可。他特别强调，六联智能将持续加大AIPC领域的研发投入，加速构建开放型AI应用生态。AMD全球销售副总裁Neil Spicer对六联智能在Strix Halo产品线上的前瞻性布局与市场拓展力度给予高度评价，并表示期待通过资源整合，共同推动AI计算平台在商业与工业领域的创新应用。

六联智能董事长曹亚联

AMD全球销售副总裁Neil Spicer

合作共赢：协同优化提升竞争力

在后续的市场策略磋商环节，六联智能营销中心总经理丁展结合目标市场研判与出货规模预测，向AMD团队提出具体合作诉求：“希望AMD在芯片供应保障及定价策略上给予更具市场竞争力的支持方案，并争取获得早期技术资料共享、系统级性能优化专项支持及动态资源调配机制”。AMD全球销售副总裁Neil Spicer对此给予积极回应，表示2026年AMD将基于核心合作伙伴定位，向六联智能提供涵盖产品供应、技术协同、市场拓展等多维度、全链条的支持举措，通过强化资源倾斜与联合创新机制，进一步夯实双方在AI计算领域的合作基础。

生态共建：软硬一体推动AI产品化

六联智能AI产品经理滕翔介绍了公司在AI软件应用方面取得的最新进展，包括自研的AI助手和EAM企业智能体管理平台。这些技术已经应用到了Strix Halo平台的多款产品中，实现开箱即用的AI功能。滕翔表示：“六联智能已经具备软硬件一体化的能力，能够确保AI创新技术快速落地并推向市场。”销售总监Yvonne Hsu对六联智能在AI应用方面的深度探索表示赞赏，表示这些创新与AMD平台的技术特性形成了良好互补，为双方合作提供了更多可能性。

展望2026：AI与高性能计算的双轨发展

双方就2026年全球PC和市场趋势分享了各自的洞察和预测。董事长曹亚联表示：“随着AI功能的普及和混合工作模式的常态化，市场将对高性能、长续航、智能化的计算设备保持强劲的需求。”双方在这一议题上达成共识，一致认为集成AI加速能力的高性能平台将成为明年市场的关键增长点。六联智能将持续基于AMD平台打造一系列具有差异化竞争力的产品，瞄准高端创作者、技术专业人士和游戏玩家市场。

此次会谈，六联智能与AMD明确了双方明年在创新产品开发、市场拓展等方面的合作方向和实施路径。未来，六联智能和AMD将以Strix Halo平台的合作为新起点，把合作范围延伸至下一代AI处理器和计算平台，持续丰富从移动设备到桌面工作站的全场景产品矩阵，共同推动高性能AI计算技术的普及与创新，为全球用户与行业客户提供更具竞争力的AI解决方案，携手迈向智能计算的新纪元。

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